(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210509137.4 (22)申请日 2022.05.11 (71)申请人 蓝坊服装科技 （广州） 有限公司 地址 510665 广东省广州市天河区黄埔大 道中309号自编3-23D-1-148 （仅限办 公） (72)发明人 邹可权　谢志豪　 (74)专利代理 机构 武汉市首臻知识产权代理有 限公司 42 229 专利代理师 刘牧 (51)Int.Cl. G01L 1/16(2006.01) G01L 9/08(2006.01) G01L 19/04(2006.01) G01L 19/14(2006.01)G01D 21/02(2006.01) (54)发明名称 一种高灵敏度压力传感系统 (57)摘要 一种高灵敏度压力传感系统， 包括电路板、 顶罩与底座， 所述电路板包括外连板与内测板， 内测板的顶面上设置有压力传感器、 中央处理 器、 电容与温度传感器， 所述顶罩包括实心体及 其内部开设的罩内腔， 所述底 座包括下底板及沿 其周围环接的座侧围， 所述座侧围的顶部高于下 底板的顶 面设置， 座侧围的内壁与下底板的顶面 之间夹成有座内槽， 座内槽与顶 罩的底部进行插 入配合， 所述内测板位于实心 体、 下底板之间， 所 述压力传感器、 中央处理器、 电容、 温度传感器都 罩在罩内腔的内部， 且在罩内腔中充入有气体。 本设计不仅表面硬度较小， 耐水洗， 而且测量精 度较高， 使用寿 命较长。 权利要求书2页 说明书7页 附图6页 CN 115077751 A 2022.09.20 CN 115077751 A 1.一种高灵敏度压力传感系统， 其特征在于： 所述高灵敏度压力传感系统包括电路板 （5） 、 顶罩 （6） 与底座 （7） ， 所述电路板 （5） 包括外连板 （51） 与内测板 （52） ， 所述内测板 （52） 的 顶面上设置有压力传感器 （2） 、 中央处 理器 （1） 、 电容 （3） 与温度传感器 （4） ； 所述顶罩 （6） 包括实心体 （61） 及其内部开设的罩内腔 （62） ， 所述底座 （7） 包括下底板 （71） 及沿其周围环接的座侧围 （72） ， 所述座侧围 （72） 的顶部高于下底板 （71） 的顶面设置， 座侧围 （72） 的内壁与下底板 （71） 的顶面之间夹成有座内槽 （73） ， 该座内槽 （73） 与顶罩 （6） 的底部进行插 入配合； 所述内测板 （52） 位于实心体 （61） 、 下底板 （71） 之间， 所述压力传感器 （2） 、 中央处理器 （1） 、 电容 （3） 、 温度传 感器 （4） 都罩在罩内腔 （62） 的内部， 压力传 感器 （2） 、 中央处理器 （1） 、 电容 （3） 、 温度传感器 （4） 的体积之和 小于罩内腔 （62） 的容积， 且在罩内腔 （62） 中充入有气 体。 2.根据权利要求1所述的一种高灵敏度压力传感系统， 其特征在于： 所述内测板 （52） 通 过中间板 （53） 与外连板 （51） 相连接， 所述内测板 （52） 为圆形， 中间板 （53） 、 外连板 （51） 均为 矩形， 所述中间板 （5 3） 的宽度小于内测板 （52） 的直径、 外连板 （51） 的宽度。 3.根据权利要求1或2所述的一种高灵敏度压力传感系统， 其特征在于： 所述压力传感 器 （2） 的内部设置有惠斯通电桥 （21） ， 该惠斯通电桥 （21） 中的桥臂 （22） 的两端的输出电压 与罩内腔 （62） 中气体施加在压力传感器 （2） 上的压力成正比， 罩内腔 （62） 中气体施加在压 力传感器 （2） 上的压力与外力施加在顶罩 （6） 上的外 压力成正比。 4.根据权利要求3所述的一种高灵敏度压力传感系统， 其特征在于： 所述惠斯通电桥 （21） 中的桥臂 （22） 的两端均与中央处理器 （1） 的输入端进行电连接， 中央处理器 （1） 的输出 端与外连板 （51） 上设置的数据发送焊点 （51 1） 、 数据接收焊点 （512） 对应连接 。 5.根据权利要求3所述的一种高灵敏度压力传感系统， 其特征在于： 所述惠斯通电桥 （21） 中的电源端 （23） 经电容 （3） 、 温度传感器 （4） 、 中央处理器 （1） 后与外连板 （51） 上设置的 电源焊点 （513） 相连接 。 6.根据权利要求5所述的一种高灵敏度压力传感系统， 其特征在于： 所述惠斯通电桥 （21） 中的接地端 （24） 经电容 （3） 、 温度传感器 （4） 、 中央处理器 （1） 后与外连板 （51） 上设置的 接地焊点 （514） 相连接； 所述电源焊点 （513） 所在的电源蚀刻电路 （515） 与接地焊点 （514） 所在的接地蚀刻电路 （516） 分别位于内测板 （52） 的正 面、 背面。 7.根据权利要求1或2所述的一种高灵敏度压力传感系统， 其特征在于： 所述中央处理 器 （1） 与压力传感器 （2） 上下并排设置， 温度传感器 （4） 与电容 （3） 上下并排设置， 压力传感 器 （2） 与电容 （3） 在横向并排设置， 中央处理器 （1） 与 温度传感器 （4） 在横向并排设置， 且压 力传感器 （2） 的体积大于电容 （3） 、 温度传感器 （4） 的体积， 中央处理器 （1） 的体积大于电容 （3） 、 温度传感器 （4） 的体积。 8.根据权利要求7所述的一种高灵敏度压力传感系统， 其特征在于： 所述罩内腔 （62） 包 括相互连通的大拱腔 （63） 与小拱腔 （64） ， 所述大拱腔 （63） 近顶罩 （6） 的中部设置， 大拱腔 （63） 的顶部高于小拱腔 （64） 的顶部， 且大 拱腔 （63） 与小拱腔 （64） 的底部相平齐； 所述压力传感器 （2） 、 中央处理器 （1） 均罩在 大拱腔 （63） 的内部， 所述 中央处理器 （1） 的 外侧部的顶端与大拱腔 （63） 的左腔壁相接触， 所述压力传感器 （2） 的外侧部的顶端与大拱权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115077751 A 2腔 （63） 的右腔壁相接触， 且中央处理器 （1） 、 压力传感器 （2） 的外侧部与大拱腔 （63） 之间各 夹设有空余 一腔 （631） ； 所述电容 （3） 、 温度传感器 （4） 均罩在小拱腔 （64） 的内部， 所述电容 （3） 的外侧部的顶端 与小拱腔 （64） 的左腔壁相接触， 所述温度传感器 （4） 的外侧 部的顶端与小拱腔 （64） 的右腔 壁相接触， 且电容 （3） 、 温度传感器 （4） 的外侧部与小拱腔 （64） 之间各夹设有空余二腔 （641） ， 且空余 二腔 （641） 的容积小于空余 一腔 （631） 的容积。 9.根据权利要求8所述的一种高灵敏度压力传感系统， 其特征在于： 所述大拱腔 （63） 的 宽度大于小拱腔 （64） 的宽度， 大拱腔 （63） 上与小拱腔 （64） 相接触的一侧与小拱腔 （64） 的两 端之间均夹成有腔间体 （6 5） ， 该腔间体 （6 5） 属于实心体 （61） 。 10.根据权利要求2所述的一种高灵敏度压力传感系统， 其特征在于： 所述下底板 （71） 包括板内槽 （74） 及沿其周围环接的板侧围 （75） ， 所述板侧围 （75） 上开设有一个与板内槽 （74） 相通的板缺口 （76） ， 所述座侧围 （72） 上开设有一个与座内槽 （73） 相通的座缺口 （77） ， 该座缺口 （77） 经板缺口 （76） 后与板内槽 （74） 相连通； 所述内测板 （52） 的底部与板内槽 （74） 进行嵌入连接， 内测板 （52） 的顶面与板缺口 （76） 、 座缺口 （77） 相平齐， 所述中间板 （53） 的一端与内测板 （52） 相连接， 中间板 （53） 的另一 端依次穿经板缺口 （76） 、 座缺口 （77） 后与外连板 （51） 相连接； 所述中间板 （53） 上穿经板缺 口 （76） 的部位嵌在板缺口 （76） 的内部， 中间板 （53） 上穿经座缺口 （77） 的部位嵌在座缺口 （77） 的内部 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115077751 A 3