中华人民共和国国家标准 印制电路板设计和使用 GB 4588.3--88 Design and use of printed boards 本标准规定了印制电路板设计和使用的基本原则、要求和数据等，对印制电路板设计和使用起指 导作用。 本标准参照采用国际标准IEC 326-3(1980)《印制板设计和使用》与IEC 326-3A（1982《对IEC 326-3标准的第~一次补充》等制订的。 材料和表面镀(涂)覆层 1.1材料选用的原则 设计印制电路板应考虑下列因素选用合适的材料： 采用的制造工艺(减成法、加成法、半加成法）； a. b. 印制板的类型（单面板、双面板、多层板、挠性印制板等）； 电气性能； d．机械性能； 特殊性能,如耐燃性和机械加工性； e. f． 经济性。 1.2印制电路板常用基材 印制电路板常用的基材主要分为两大类：纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板。层压板是由粘 结树脂与纸或玻璃布在加热和加压条件下形成的层压制品。常用的粘结树脂是酚醛树脂和环氧树脂,在 特殊情况下使用聚四氟乙烯树脂等。 1.2.1覆铜箔酚醛纸质层压板 这种覆铜箔层压板的成本低，主要用于制造一般收音机、电视机及其他电子设备中的印制电路板。 覆铜箔酚醛纸质层压板的技术要求应符合GB4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸质层压板》的规定。 1.2.2覆铜箔环氧纸质层压板 这种覆铜箔层压板在电气性能和机械性能方面比酚醛纸质层压板好。它的用途和覆铜箔酚醛纸质 层压板相同。覆铜箔环氧纸质层压板的技术要求应符合GB4724《印制电路用覆铜箔环氧纸质层压板》 的规定。 1.2.3覆铜箔环氧玻璃布层压板 这种覆铜箔层压板的机械性能、尺寸稳定性、抗热冲击都比纸质层压板好。电气性能优良，工作温度 较高，受环境湿度影响小，广泛用于制造各种电子设备和仪器装置中的印制电路板。覆铜箔环氧玻璃布 层压板的技术要求应符合GB4725《印制电路用环氧玻璃布层压板》的规定。 1.2.4覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板 这种覆铜箔层压板具有优良的介电性能（介质损耗小、介电常数低），耐高温，耐潮湿，化学性能稳定 （耐酸、耐碱），工作温度范围宽，是比较理想的高频、微波电子设备用印制电路板的材料。它的技术条件 正在考虑中。 中华人民共和国机械电子工业部1988-10-22批准 1989-07-01实施 标准搜搜网www.bzsoso.com各类标准行业资料免费下载 GB 4588.3-88 1.2.5阻燃性覆铜箔层压板 这种材料除了具有同类型覆铜箔层压板的相似性能外，还具有阻燃或自熄的性能，适用于任何有防 火要求的电子设备。 1.2.6挠性印制电路基材 挠性印制电路基材是在薄的塑料基底上粘合铜箔而成，常用的基材有： 聚酯薄膜：它的工作温度可以达到80～130℃。缺点是熔点低,在锡焊温度下容易软化、变形。 a. 聚酰亚胺薄膜：有良好的可挠性，而且只要通过预热处理除去所吸收的潮气，就可以进行安全 b. 焊接。一般粘结型聚酰亚胺薄膜可以在150℃下连续工作。而中间层为氟化乙丙烯(FEP)的特殊熔接型 聚酰亚胺可以在250℃下使用。 氟化乙丙烯薄膜(FEP):通常和聚酰亚胺或玻璃布结合在一起使用。具有良好的可挠性、耐潮 性、耐酸碱性和耐溶剂性。 印制电路板基材选用指南,见附录A。 1.2.7多层印制电路板用预浸环氧玻璃布 多层印制电路板是由预浸环氧玻璃布把三层以上的分离导电图形粘结层压而成。这些预浸环氧玻 璃布的树脂预先固化到B阶段。当多层压制成型后，环氧树脂完全固化。生产工艺和多层板设计对预浸 环氧玻璃布均有严格的要求。例如预浸环氧玻璃布的厚度、含胶量、摔发物含量、流动度、凝胶温度和凝 胶时间等。 1.3覆铜箔层压板的主要性能 1.3.1覆铜箔层压板的厚度和铜箔厚度 单、双面覆铜箔层压板的标称厚度及其允许偏差见表1和表2。 表 1 纸基覆铜箔层压板 mm 标称厚度 单点偏差 标称厚度 单点偏差 0. 2 1. 5 在考虑中 ±0. 12 0. 5 1. 6 ±0.07 ±0.14 0.7 60°0千 2. 0 ±0.15 0.8 2. 4 60°0千 ±0.18 (1. 0) (±0. 11) 3. 2 ±0.20 (1. 2) (±0. 12) 6. 4 ±0.30 注：①标称厚度 0. 7mm 和 1. 5mm 适用于印制插头。 ②数值加圆括号者为非推荐尺寸。 表 2 玻璃布基覆铜箔层压板 mm 单点偏差 标称厚度 精 粗 0. 2 在 考 虑 中 0. 5 ± 0. 07 在考虑中 0. 7 60°0千 0. 8 ±0. 09 ± 0. 15 (1.0) (±0. 11) (±0.17) (1. 2) (±0.12) (±0.18) 1. 5 ±0.12 标准搜搜网www.bzsoso.com各类标准行业资料免费下载 GB 4588.3-88 续表 2 mm 单点偏差 标称厚度 精 粗 ± 0.14 ±0. 20 1. 6 (2. 0) (±0. 23) (±0.15) 2. 4 ±0.18 ± 0. 25 3. 2 ± 0. 20 ±0.30 6. 4 080F ± 0. 56 注：①标称厚度0.5mm和1.5mm适用于印制插头。 ②数值加圆括号者为非推荐尺寸。 ③0.8mm以下的厚度值不包括铜箱厚度， 铜箔厚度、单位面积质量及其允许的偏差应符合表3的规定： 表 3铜箔厚度和单位面积质量 单位面积质量 厚 度,μm 偏 差 偏 差,% 标称值 标称值 g/m? 粗: 精 粗 精 18 ±2. 5 ±5 152 ±5 i±10 25 ±2. 5 ±5 ±5 230 ±10 35 ±2.5 ±5 305 ±5 ±10 70 ±4.0 ±8 610 sf ±10 105 ±10 915 ±5 ±10 ±5. 0 对于多层印制电路板用的薄覆铜箔层压板，其厚度标准是几个尺寸范围，而不是固定值。薄覆铜箔 层压板的铜箔厚度及覆箔方式(单面或双面)由供需双方共同商定。 1.3.2抗剥强度 由于基材类型不同，铜箔与基板的附着力也不同。可以根据使用要求和印制电路板基材有关标准 GB4723～4725等的规定选择相应的基材。 抗剥强度试验方法应按GB4722《印制电路板用覆铜箔层压板试验方法》中第13章的规定进行。 1.3.3翘曲度 覆铜箔层压板的翘曲容易造成印制插头与插座之间接触不良，甚至损坏元件连接，破坏金属化孔， 覆铜箔层压板的翘曲度应符合有关标准GB4723～4725等的规定。 翘曲度试验方法应按GB 4722第11章的规定进行。 1.3.4介电常数 覆铜箔层压板的介电常数(e)应低，以减小印制电路的寄生电容。各种覆铜箔层压板的介电常数应 符合有关标准GB4723～4725等的规定。 介电常数试验方法应按GB4722中第9章的规定进行。 1.3.5介质损耗角正切 覆铜箔层压板的介质损耗角正切(tano)应尽量小，以减小高频电路损耗。各种覆铜箔层压板的介质 损耗角正切应符合有关标准GB4723～4725等的规定。 介质损耗角正切试验方法应按GB4722中第9章的规定进行。 1.4表面镀(涂)覆层 标准搜搜网www.bzsoso.com各类标准行业资料免费下载 GB 4588.388 1.4.1金属镀覆层 应根据印制电路板的用途选择一种适合于导电图形用的镀覆层。表面镀覆层的类型直接影响生产 工艺、生产成本和印制电路板的性能，例如寿命、可焊性和接触性能等。 以下所列是广泛使用的一些金属镀层的实例。因为不同的应用场合对镀层厚度的要求不同，所以一一 般没有给出厚度值。 1.4.1.1铜 在没有附加镀层时常用于单面板(用印制蚀刻法制造)和没有特殊镀覆层要求的金属化孔印制板 （用掩蔽法、加成法和半加成法制造），铜的纯度不低于99.5%。 1.4.1.2锡铅 用于保护可焊性，在没有其他表面保护涂覆层时，也可以用锡铅镀层保护导电图形。采用电镀锡铅 时,其厚度通常为5~15μm。 电镀锡铅一般要经过热熔处理，以提高可焊性和可靠性。 锡铅镀层中的锡含量应为50%～70%。 1.4.1.3金 纯金镀层用来焊接集成电路芯片。一般不用于锡焊、因为金和锡铅产生合金化，可能造成焊接点虚 焊和改变焊料槽成分。 微波印制电路板的导电图形表面往往也要镀金，这是因为金具有很低的电阻率和良好的保护性能。 1.4.1.4镍上镀金 通常用于开关和插头接触。为了防止铜商金层扩散，减少孔隙率，提高防护性能，金和铜之间还必须 有一层阻挡层，一般是镍，因此在电镀金之前，必须电镀镍。 作为接触表面的镀金层所必须具备的特性是厚度、硬度、耐磨性、接触电阻等。 1.4.1.5其他金属镀覆层 镍上镀钯、镍上镀、镍和金上镀佬、镀锡镍，这些表面镀层也用作印制接触。 印制接触区的金属表面应光滑，没有容易降低电性能和机械性能的缺陷。用作印制接触区的地方， 应当仔细考虑所用的镀层类型,要与它相配合的零件相适应(包括硬度、耐磨性、接触电阻等）。 ·1.4.2非金属涂覆层 印制电路板表面可使用以下三类非金属涂覆层。 1.4.2.1可焊性涂覆层 可焊性涂覆层用来保护导电图形的可焊性；涂覆在没有锡铅镀层的铜表面上，是一种暂时性的保护 涂覆层。这些涂覆层既可以在焊接前被除去，也可以作为焊剂，后者如松香基焊剂或合成树脂型焊剂。 1.4.2.2阻焊涂覆层 在焊接操作中，用来防止非焊接区的焊料润湿和导电图形之间产生桥接，是提高或保持印制电路板 电性能的永久性保护涂覆层。 在波峰焊接后，阻焊层可能起皱、起泡、甚至脱落。减小这些影响的方法是：直接在铜上涂覆阻焊层； 使用较厚的阻焊层（起隔热作用）；选用较薄的锡铅镀