(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123287096.9 (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 安徽高芯众科半导体有限公司 地址 247100 安徽省池州市直属园区经济 技术开发区金安园区金同路69号 (72)发明人 辛长林　阚云峰　刘洪刚　 (74)专利代理 机构 西安赛嘉知识产权代理事务 所(普通合伙) 61275 专利代理师 胡正耀 (51)Int.Cl. F26B 5/08(2006.01) F26B 11/08(2006.01) F26B 25/16(2006.01) F26B 25/00(2006.01) F26B 23/06(2006.01)B65G 15/30(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体零部件清洗后带有预处理功能 的输送装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体零部件清洗 后带有预处理功能的输送装置， 包括机身， 所述 机身的内部安装有输送带， 所述机身的左侧上端 固定安装有预处理箱， 所述预处理箱的内部设置 有甩干机构， 所述甩干机构包括伺服电机， 所述 伺服电机固定安装在预处理箱的上表 面， 所述伺 服电机的动力输出端通过联轴器传动连接有转 轴， 所述转轴的表面固定安装有转动齿轮， 所述 转动齿轮通过齿条啮合连接有筛筒， 所述筛筒的 上下两端分别与预处理箱的上下两端内壁转动 连接， 通过设置的甩干机构， 能够将半导体零部 件表面的水滴甩出筛筒， 同时在加热器和加热棒 的烘干效果下， 使得半导体零部件表 面的水滴更 快的被处 理掉， 从而提高了 工作效率， 实用性高。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 216620467 U 2022.05.27 CN 216620467 U 1.一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置， 包括机身(1)， 其特征在于： 所述机身(1)的内部安装有输送带(2)， 所述机身(1)的左侧上端固定安装有预处理箱(3)， 所述预处理箱(3)的内部设置有甩干机构(4)， 所述甩干机构(4)包括伺服电机(401)， 所述 伺服电机(401)固定安装在预处理箱(3)的上表面， 所述伺服电机(401)的动力输出端通过 联轴器传动连接有转轴(402)， 所述转轴(402)的表面固定安装有转动齿轮(403)， 所述转动 齿轮(403)通过齿条(404)啮合连接有筛筒(405)， 所述筛筒(405)的上下两端分别与预处理 箱(3)的上 下两端内壁 转动连接， 所述预处 理箱(3)的后侧设置有水汽收集机构(5)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置， 其特 征在于： 所述水汽收集机构(5)包括抽风机(501)、 收集箱(503)、 导流槽(505)和出水管 (506)， 所述抽风机(501)固定安装在预处理箱(3)的后壁上端， 所述抽风机(501)的后端安 装有通气管(502)， 且通气管(502)的前端与预处理箱(3)的后侧外壁固定连接， 所述收集箱 (503)设置在机身(1)的后端， 所述通气管(502)的下端插接在收集箱(503)的内部， 所述收 集箱(503)的内壁上端固定安装有冷凝板(504)， 所述冷凝板(504)设置在通气管(502)的正 下方， 所述导流槽(505)开设在预 处理箱(3)的内底 壁， 所述出水管(506)固定安装在预处理 箱(3)的后壁下端， 所述出水管(506)的前端与导流槽(505)相连通， 所述出水管(506)的后 端插接在收集箱(5 03)的内部 。 3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置， 其特 征在于： 所述预 处理箱(3)的上表 面右侧固定安装有加热器(6)， 所述预处理箱(3)的内部固 定安装有加热棒(7)， 所述加热器(6)与加热棒(7)电性连接 。 4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置， 其特 征在于： 所述预处理箱(3)的上端安装有进料口(8)， 所述进料口(8)的下端贯穿预处理箱 (3)和筛筒(405)的上端并延伸至筛筒(405)的内部， 所述筛筒(405)的下端中间开设有出料 口(9)， 且出 料口(9)设置在输送带(2)的正上 方。 5.根据权利要求4所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置， 其特 征在于： 所述预 处理箱(3)的上下两端内部均固定安装有电动伸缩杆(10)， 两个所述电动伸 缩杆(10)的伸缩端均固定连接有移动板(11)， 两个所述移动板(11)分别插接在进料口(8) 和出料口(9)的内部 。 6.根据权利要求2所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置， 其特 征在于： 所述收集箱(503)的内部固定安装有过滤网， 所述 收集箱(503)的后壁下端开设有 排水口， 且排水口内部安装有阀门。 7.根据权利要求1所述的一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装置， 其特 征在于： 所述转动齿轮(403)和齿条(404)均设置有两个， 两个所述齿条(404)分别固定安装 在筛筒(40 5)的上下两端外壁。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216620467 U 2一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于半导体零部件加工技术领域， 具体涉及 一种半导体零部件清洗后 带有预处 理功能的输送装置 。 背景技术 [0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质， 其电导率容易受控制， 可作为 信息处理的元件材料， 从科技或是经济发展的角度来看， 半导体非常重要。 很多电子产品， 如计算机、 移动电话、 数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息， 常 见的半导体材料有硅、 锗、 砷化镓等， 而硅更是各种半导体材料中， 在商业应用上最具有影 响力的一种。 [0003]半导体零部件在加工时需要进行清洗， 在清洗后表面会残留有水滴， 为不影响后 续的工作通常会对清洗后的半导体零部件进 行预处理， 但现有的处理方式通常是直接吹热 风对半导体零部件表面进行烘干， 半导体零部件之间会发生堆叠， 导致零部件堆叠处的水 不利于烘干等， 烘干质量差， 且烘干时间较长， 影响整体工作效率， 为此我们提出一种半导 体零部件清洗后带有预处 理功能的输送装置 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种半导体零部件清洗后带有预处理功能的输送装 置， 以解决上述背景技 术中提出的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种半导体零部件清洗后带有 预处理功能的输送装置， 包括机身， 所述机身的内部安装有输送带， 所述机身的左侧上端固 定安装有 预处理箱， 所述预 处理箱的内部 设置有甩干机构， 所述甩干机构包括伺服电机， 所 述伺服电机固定安装在预 处理箱的上表面， 所述伺服电机的动力输出端通过联轴器传动连 接有转轴， 所述转轴的表面固定安装有转动齿轮， 所述转动齿轮通过齿 条啮合连接有筛筒， 所述筛筒的上下两端分别与预 处理箱的上下两端内壁转动连接， 所述预处理箱的后侧设置 有水汽收集机构。 [0006]优选的， 所述水汽收集机构包括抽风机、 收集箱、 导流槽和出水管， 所述抽风机固 定安装在预处理箱的后壁上端， 所述抽风机的后端安装有通气管， 且通气管 的前端与预处 理箱的后侧外壁固定连接， 所述收集箱设置在机身的后端， 所述通气管 的下端插接在收集 箱的内部， 所述收集箱的内壁上端固定安装有冷凝板， 所述冷凝板 设置在通气管的正下方， 所述导流槽开设在预处理箱的内底壁， 所述出水管固定安装在预处理箱的后壁下端， 所述 出水管的前端与导 流槽相连通， 所述出 水管的后端插接在收集箱的内部 。 [0007]优选的， 所述预处理箱的上表面右侧固定安装有加热器， 所述预处理箱的内部固 定安装有加热棒， 所述加热器与加热棒电性连接 。 [0008]优选的， 所述预处理箱的上端安装有进料口， 所述进料口的下端贯穿预处理箱和 筛筒的上端并延伸至筛筒的内部， 所述筛筒的下端中间开设有出料 口， 且出料 口设置在输说　明　书 1/4 页 3 CN 216620467 U 3