(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123377600.4 (22)申请日 2021.12.2 9 (73)专利权人 广州方邦电子股份有限公司 地址 510660 广东省广州市高新 技术产业 开发区开源大道1 1号A5栋第六层 专利权人 珠海达创电子有限公司 (72)发明人 李焕兴　苏陟　喻建国　周街胜　 (74)专利代理 机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 赵颖 (51)Int.Cl. B32B 7/025(2019.01) B32B 27/28(2006.01) B32B 17/02(2006.01) B32B 15/08(2006.01)B32B 15/14(2006.01) B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 3/20(2006.01) B32B 15/20(2006.01) B32B 15/18(2006.01) B32B 15/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种无胶覆铜板 (57)摘要 本实用新型提供了一种无胶覆铜板， 所述无 胶覆铜板包括依次层叠的绝缘层、 结合层和导电 层， 所述绝缘层与结合层接触的一侧表面设置有 若干微孔， 所述结合层部分嵌入所述微孔内， 形 成铆合结构。 本实用新型通过结合层部分填充至 绝缘层中形成铆合结构， 提高绝缘层和导电层之 间的结合强度。 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 CN 216804693 U 2022.06.24 CN 216804693 U 1.一种无胶覆铜 板， 其特征在于， 所述无胶覆铜 板包括依次层叠的绝缘层、 结合层和导 电层， 所述绝缘层与结合层接触的一侧表面设置有若干微孔， 所述结合层部分嵌入所述微 孔内， 形成铆合结构。 2.根据权利要求1所述的无胶覆铜 板， 其特征在于， 所述绝缘层与结合层接触的一侧 表 面为第一表面， 另一侧表面为第二表面， 所述微孔由第一表面向第二表面延伸且未穿透第 二表面。 3.根据权利要求1所述的无胶覆铜板， 其特 征在于， 所述 微孔的直径为0.5～1 μm。 4.根据权利要求1所述的无胶覆铜板， 其特征在于， 所述绝缘层第一表面的开孔率为20 ～30％。 5.根据权利要求1所述的无胶覆铜 板， 其特征在于， 所述微孔的深度小于等于所述绝缘 层厚度的1/10 。 6.根据权利要求1所述的无胶覆铜板， 其特 征在于， 所述 绝缘层的厚度为 40～60 μm。 7.根据权利要求1所述的无胶覆铜板， 其特 征在于， 所述结合层的厚度为0.01～0.5 μm。 8.根据权利要求1所述的无胶覆铜板， 其特 征在于， 所述 导电层的厚度为10～5 0 μm。 9.根据权利要求1所述的无胶覆铜 板， 其特征在于， 所述绝缘层为热固性 聚酰亚胺层或 玻璃纤维布增强层； 所述结合层为金属层、 铁氧体层或碳纳米管层； 所述导电层为铜层。 10.根据权利要求1所述的无胶覆铜板， 其特征在于， 所述结合层为铝层、 钛层、 锌层、 铁 层、 镍层、 铬层、 钴层、 铜层、 银层、 金层或钼层。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216804693 U 2一种无胶覆铜板 技术领域 [0001]本实用新型属于覆铜板技 术领域， 涉及一种无胶覆铜板 。 背景技术 [0002]随着高度信息化时代的到来， 电子元器件已进入了高集成度， 高可靠型的新阶段。 随着电子产品向小型化、 多功能化、 高性能化及高可靠性方面的迅速发展国外多层印制电 路板正朝着 高精度、 高密度、 高性能、 微孔化、 薄型化和多层化方向迅猛发展其应用范围已 从工业用大型电子计算机、 通讯仪表、 电气测量、 国防及航空、 航天等部门迅速进入到民用 电器及其相关产品。 [0003]作为印制电路板制造中的主要基板材料， 覆铜板起着导电、 绝缘和支撑等二个主 要方面的功能。 覆铜板， 是 由木浆纸或玻纤布等作增强材料， 浸以树脂， 单面或双面覆以铜 箔， 经热压而成的一种产品， 覆铜板是电子工业的基础材料， 主要用于加工制造印制电路 板， 广泛用在电视机、 收音机、 电脑、 计算机、 移动通讯等电子产品。 当前， 覆铜板正向着高性 能、 环保型及 多功能化方向发展这种高性能主要表现为高耐热性、 优异的介电性能、 燃环保 性、 阻挡紫外光和具有自动光学检测功能等。 [0004]随着电子工业的迅速发展， 电子产品进一步向小型化， 轻量化， 组装高密度化发 展， 业界开始密切关注无胶挠性覆铜板的研究与应用。 与有胶覆铜板相比， 无胶挠性覆铜板 不需要粘结剂， 因此耐热性好， 尺寸稳定性好， 可靠性高； 同时， 无胶挠性覆铜板很薄， 耐弯 曲性高。 目前， 无胶挠性覆铜板主要有以下几种制作方法： (1)涂布法： 在铜箔表 面涂布聚酰 亚胺， 固化成型； (2)压合法： 高温下， 将带有聚酰亚胺的铜箔进行层压成型； (3)镀覆法： 在 聚酰亚胺膜表面形成导电打底层， 然后形成铜金属层。 [0005]以上三种方法中， 仅涂布法无法制 备双面板； 层压法结构多样， 剥离强度大， 但是 铜箔厚度有限， 不能采用超薄铜箔， 若采用超薄铜箔， 在涂布或层压时容易产生皱褶， 甚至 出现断裂， 使得其在以HDI(高密度互联基板)技术和COF技术为基础的液晶(等离子)显示 器、 液晶(等离子)电视等中高档精密电子产品中的应用受到了一定的限制。 而溅射法可制 备单、 双面板， 而且铜箔可以很 薄， 厚度可定制化， 适用于超细 线路， 是最有 前景的一种制备 无胶挠性覆铜板的方法。 但采用溅射或镀覆方法时， 容易产生导电层与绝缘膜层之间的结 合力的问题， 后续进行电路设计时， 容 易产生绝缘膜层与导电层剥离的问题。 [0006]CN208020864U公开了一种柔性覆铜板， 包括由上至下排布的第一层铜板、 第二层 铜板、 第三层铜板、 第四层铜板； 该第一层铜板与第二层铜板之间设有第一粘结层， 该第一 粘结层是 由第一有填料绝缘介质层和贴覆于该第一有填料绝缘介质层两面的第一无填料 绝缘介质层组成； 该第二层铜板与第三层铜板之间设有第二粘结层， 该第二粘结层是 由玻 纤布增强半固化片和覆 合于玻纤布增强半固化片 两侧的玻纤纸增强半固化片组成； 该第三 层铜板与第四层铜板之 间设有第三粘结层， 该第三粘结层是由第二有填料绝缘介质层和贴 覆于该第二有填料绝 缘介质层两面的第二无填料绝 缘介质层组成。 [0007]CN102795875A公开了一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法， 该方法包括以下步骤： 在说　明　书 1/6 页 3 CN 216804693 U 3