(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122614730.9 (22)申请日 2021.10.26 (73)专利权人 立讯电子科技 （昆山） 有限公司 地址 215324 江苏省苏州市昆山市锦溪镇 锦昌路158号 (72)发明人 周小磊　蒋举福　康文彬　周勇　 (74)专利代理 机构 北京睿派知识产权代理事务 所(普通合伙) 11597 代理人 刘锋　王巧玲 (51)Int.Cl. B65D 25/02(2006.01) B65D 25/10(2006.01) B65D 85/90(2006.01) (54)实用新型名称 超薄基板承载装置 (57)摘要 本实用新型实施例公开一种超薄基板承载 装置， 涉及 物件或物料贮存或运输的容器技术领 域， 尤其适用于超薄基板的存储运输， 包括： 壳 体， 包括对向设置的两支撑板， 以及连接两支撑 板的连接件， 两支撑板的对立面 分别平行设置有 多层限位凹槽； 工件承载件， 在同层设置的限位 凹槽处可拆卸连接两支撑板， 工件承 载件凸设有 限位凸起， 限位凸起被设置为用于支撑基板； 工 件承载件与基板配套设置， 且基板的边缘置于固 定工件承 载件的限位凹槽的上一层限位凹槽。 使 用本实用新型 实施例的超薄基板承 载装置， 可以 有效改善超薄基板存储运输过程中的弯曲现象， 避免影响产品的正常作业进度与产品质量。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 216270518 U 2022.04.12 CN 216270518 U 1.一种超薄基板承载装置， 其特 征在于， 包括： 壳体(1)， 包括对向设置的两支撑板(11)， 以及连接两所述支撑板(11)的连接件(12)， 两所述支撑 板(11)的对立 面分别平行设置有 多层限位凹槽(1 11)； 工件承载件(2)， 在同层设置 的所述限位凹槽(111)处可拆卸连接两所述支撑板(11)， 所述工件 承载件(2)凸设有限位凸起(21)， 所述限位凸起(21)被设置为用于支撑基板(3)； 所述工件承载件(2)与所述基板(3)配套设置， 且所述基板(3)的边缘置于固定所述工 件承载件(2)的所述限位凹槽(1 11)的上一层所述限位凹槽(1 11)。 2.根据权利要求1所述的超薄基板承载装置， 其特征在于， 所述工件承载件(2)包括固 定板(22)与所述限位凸起(21)， 所述固定板(22)的部分边缘置于所述限位凹槽(111)内连 接所述支撑 板(11)， 所述限位凸起(21)凸出 所述固定 板(22)上表面预设高度。 3.根据权利要求2所述的超薄基板承载装置， 其特征在于， 所述限位凸起(21)设置于两 所述支撑板(11)之间宽度的中间位置， 所述固定板(22)的宽度大于两所述支撑板(11)之间 宽度。 4.根据权利要求2或3所述的超薄基板承载装置， 其特征在于， 所述固定板(22)设置有 减重孔(2 21)。 5.根据权利要求4所述的超薄基板承载装置， 其特征在于， 所述减重孔(221)连通所述 固定板(22)的边缘， 将所述固定 板(22)分割为至少两块相互平行的板条。 6.根据权利要求2所述的超薄基板承载装置， 其特征在于， 所述限位凸起(21)靠近其中 一所述支撑板(11)， 所述限位凸起(21)的宽度小于两所述支撑板(11)之间宽度且 大于两所 述支撑板(11)之间宽度的一半。 7.根据权利要求6所述的超薄基板承载装置， 其特征在于， 所述固定板(22)以及所述限 位凸起(21)与所述固定 板(22)对应的位置， 设置有减重孔(2 21)。 8.根据权利要求7所述的超薄基板承载装置， 其特征在于， 所述减重孔(221)连通所述 固定板(22)的边缘， 以及所述限位凸起(21)的边 缘。 9.根据权利要求2所述的超薄基板承载装置， 其特征在于， 所述限位凸起(21)与所述固 定板(22)一体成型。 10.根据权利要求2所述的超薄基板承载装置， 其特征在于， 所述限位凸起(21)与所述 固定板(22)可拆卸连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216270518 U 2超薄基板承载装置 技术领域 [0001]本实用新型涉及物件或物料贮存或运输 的容器技术领域， 具体而言， 涉及一种超 薄基板承载装置 。 背景技术 [0002]在集成电路制造和半导体封装领域， 随着功能的高度集成， “轻、 薄、 短、 小 ”成为了 电子产品发展的主流， 因而对印制电路板、 框架、 载带等常用的基板的薄型化提出了更高的 要求。 [0003]相关技术中， 公开号为CN207141745U的专利申请涉及多功能仓匣， 包括壳体， 以及 设于所述壳体上的旋转锁定机构， 壳体上设有开口， 旋转锁定机构包括主转动齿轮组件、 从 转动齿轮组件， 以及止挡件， 主转动齿轮组件与从转动齿轮组件啮合连接， 从转动齿轮组件 与止挡件相连接， 主转动齿轮组件驱动 从转动齿轮组件转动， 从转动齿轮组件将止挡件转 动至开口处。 该采用一体化设计， 存储PCB时防止PCB板从仓匣内滑出。 公开号为 CN202189766U的专利申请， 涉及半导体封装传递料盒， 其含有 方筒形的料盒体， 在方筒 形的 料盒体的左、 右两端分别设有一个横向设置的U形架体， U形架体的两个脚的端部的内侧分 别设有一段竖直的轴， 该两段轴相互对应， 该两段轴分别卡在料盒体的上表面和下表面上 的轴孔中， U形架体可绕该两段轴左右转动， 料盒体左、 右两端的端面上分别设有一个竖直 的卡槽。 使用该方案可以对生产出来的产品进行阻挡， 防止产品滑出 料盒。 [0004]上述相关技术可以有效防止半导体产品在使用仓匣存储过程， 从仓匣中滑出。 然 而， 基板过薄会导致在安装主动器件和/或被动器件后， 容易弯曲、 挠度过大， 造成基板更容 易弯曲； 直接使用平板托举基板， 容易在取用过程中对基板造成结构损伤， 从而影响到后续 电子产品制程的顺利进行。 实用新型内容 [0005]有鉴于此,本实用新型的目的在于解决上述现有技术中存在的问题， 提供一种超 薄基板承载装置， 以降低基板在 存放、 运输、 生产过程中弯曲的可能， 保障基板品质， 使超薄 基板特别是置件后的超薄基板对于 仓匣放得进、 取 得出、 且品质不 易受损伤。 [0006]本实用新型实施例的超薄基板承载装置， 包括： 壳体， 包括对向设置的两支撑板， 以及连接两支撑板的连接件， 两支撑板的对立面分别平行设置有多层限位凹槽； 工件承载 件， 在同层设置的 限位凹槽处可拆卸连接两支撑板， 工件承载件凸设有限位凸起， 限位凸起 被设置为用于支撑基板； 工件承载件与基板配套设置， 且基板的边缘置于固定工件承载件 的限位凹槽的上一层限位凹槽 。 [0007]优选的是， 工件承载件包括固定板与限位凸起， 固定板 的部分边缘置于限位凹槽 内连接支撑 板， 限位凸起凸出固定 板上表面预设高度。 [0008]上述任一方案中优选 的是， 限位凸起设置于两支撑板之间宽度的中间位置， 固定 板的宽度大于 两支撑板之间宽度。说　明　书 1/5 页 3 CN 216270518 U 3