(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210954335.1 (22)申请日 2022.08.10 (71)申请人 弘润半导体 （苏州） 有限公司 地址 215100 江苏省苏州市吴中经济开发 区越溪街道吴中大道1421号太湖软件 产业园智慧谷园区10号楼101室 (72)发明人 李维繁星 　沈红星　王悦　 (74)专利代理 机构 南通玺运专利代理事务所 (普通合伙) 32675 专利代理师 曾萍 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/94(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)发明名称 一种半导体芯片检测装置 (57)摘要 本发明适用于半导体技术领域， 提供了一种 半导体芯片检测装置， 解决了现有的半导体激光 器检测设备无法对检测设备的光线进行补强， 使 得检测设备无法清晰成像， 使得检测精度降低的 问题； 包括： 检测装置承 载主体； 设置在承 载主座 上的可调式检测机构， 所述可调式检测机构用于 检测芯片； 安装在补光机构安装槽内的检测补光 组件； 辅助成像机构； 本发明实施例设置了辅助 成像机构， 辅助成像机构能够辅助所述可调式检 测机构工作以及芯片成像补偿 工作， 从而保证可 调式检测机构捕获到高分辨率的图像， 利于对芯 片内谐振腔杂质以及缺陷的检测判断， 提高了检 测精准度。 权利要求书3页 说明书10页 附图5页 CN 115032208 A 2022.09.09 CN 115032208 A 1.一种半导体芯片检测装置， 其特 征在于， 所述半导体芯片检测装置包括： 检测装置承载主体， 所述检测装置承载主体包括承载主座以及与承载主座连接的可移 动的分体基座， 所述分体基座上承载有待检测的芯片， 所述承载主座内分别开设有辅助机 构安装槽以及 补光机构安装槽； 设置在承载主座上的可调式检测机构， 所述可调式检测机构用于检测芯片； 安装在补光机构安装槽内的检测补光组件， 所述检测补光组件用于所述可调式检测机 构的补光作业； 辅助成像机构， 安装在所述辅助机构安装槽内， 用于辅助所述可调式检测机构工作以 及芯片成像补偿工作。 2.如权利要求1所述的一种半导体芯片检测装置， 其特征在于， 所述分体基座与承载主 座之间滑动连接， 承载基座内开设有用于对分体基座限位的基座导向槽， 所述分体基座与 承载主座之间通过基座调节组件连接； 所述基座调节组件 包括： 基座调节件， 固定安装在所述分体 基座或承载主座上； 与基座调节件连接的基座推动件， 所述基座推动件的一端连接有基座连接块， 基座连 接块与分体 基座或承载主座之间连接 。 3.如权利要求2所述的一种半导体芯片检测装置， 其特征在于， 所述检测补光组件包 括： 检测补光件， 用于芯片内谐振腔补光作业； 补光组件安装座， 滑动安装在 补光机构安装槽； 固定安装在补光组件安装座上的补光主电机， 所述补光主电机用于调节所述检测补光 件的旋转角度。 4.如权利要求3所述的一种半导体芯片检测装置， 其特征在于， 所述检测补光组件还包 括： 角度调节座， 与所述补光主电机之间固定连接； 安装在角度调节座内的补光副电机， 所述补光副电机的输出端可拆卸固定连接有检测 补光件； 设置在补光机构安装槽内的补光调节组件， 补光调节组件用于调节所述检测补光件的 位置。 5.如权利要求4所述的一种半导体芯片检测装置， 其特征在于， 所述补光调节组件包 括： 补光调节件， 固定安装在 补光机构安装槽内； 与补光调节件固定连接的补光传动件； 套设在补光传动件上的补光套设件， 补光套设件与补光机构安装槽之间滑动连接， 补 光套设件与补光组件安装座之间固定连接 。 6.如权利要求1 ‑5任一所述的一种半导体芯片检测装置， 其特征在于， 所述辅助成像机 构包括： 检测补偿部， 所述检测补偿部用于谐振腔内部成像补偿， 辅助所述可调式检测机构生 成高检测分辨 率的图像；权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115032208 A 2用于调节所述检测补偿部高度的补偿高度调节件； 用于承载所述补偿高度调节件以及检测补偿部的补偿部承载座， 所述补偿部承载座滑 动安装在辅助机构安装槽内， 以及： 补偿位置调节组件， 所述补偿位置调节组件设置在辅助机构安装槽内， 且与补偿部承 载座之间连接 。 7.如权利要求6所述的一种半导体芯片检测装置， 其特征在于， 所述补偿位置调节组件 包括： 位置调节件， 固定安装在辅助机构安装槽内； 与位置调节件之间固定连接的位置传动件； 套设在位置传动件上的位置套设件， 位置套设件与补偿部承载座之间固定连接， 用于 调节所述 位置套设件的位置 。 8.如权利要求1 ‑5任一所述的一种半导体芯片检测装置， 其特征在于， 所述可调式检测 机构包括： 自适应检测部； 设置在自适应 检测部一侧的检测高度调节组件， 以及： 用于承载所述自适应检测部的检测部承载座， 检测部承载座固定安装在所述承载主座 上。 9.如权利要求8所述的一种半导体芯片检测装置， 其特征在于， 所述检测高度调节组件 包括： 高度调节座， 设置在自适应 检测部的一侧， 且与自适应 检测部之间固定连接； 设置在高度调节座内的高度调节驱动件； 与高度调节驱动件连接的高度调节传动件， 高度调节传动件安装在高度调节座内； 与高度调节传动件连接的高度调节导向件， 高度调节导向件安装在高度调节座内， 以 及： 用于稳定所述自适应检测部的检测稳定组件， 所述检测稳定组件安装在高度调节座 内； 所述检测稳定组件 包括： 检测稳定件； 套设在检测稳定件外 部的稳定驱动件， 稳定驱动件用于调节所述检测稳定件的位置 。 10.如权利要求9所述的一种半导体芯片检测装置， 其特征在于， 所述自适应检测部包 括： 自适应检测座， 所述自适应 检测座内设置有自适应 检测腔； 设置在自适应 检测腔内的自适应 检测组件； 所述自适应 检测组件 包括： 检测拍摄相机； 用于调节检测相机位置的相机驱动件， 相机驱动件固定安装在自适应 检测座内； 与相机驱动件固定连接的相机承载座， 所述相机承载座上设置有相机万向座， 相机万 向座与检测拍摄相机连接， 以及： 用于调节检测拍摄相机倾 斜角度的倾 斜调节部， 倾 斜调节部包括：权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115032208 A 3