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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212325 5840.7 (22)申请日 2021.12.21 (73)专利权人 杭州固方机电有限公司 地址 310000 浙江省杭州市余杭区五常街 道顾家桥社区后山路8号A幢201室 (72)发明人 陈浩 (74)专利代理 机构 杭州知学知识产权代理事务 所(普通合伙) 33356 专利代理师 张雯 (51)Int.Cl. B65G 47/82(2006.01) B65G 47/90(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶棒加工的上装 装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶棒加工的上装装 置, 包括机体以及位于机体上的进料工位、 推送 工位以及出料工位, 机体包括: 横移存储 单元, 用 于夹取进料工位、 推送工位或出料工位处的晶 棒, 并使得晶棒移动至进料工位、 推送工位或出 料工位处; 推送单元, 可移动至推送工位处以承 接横移存储 单元夹取至推送工位处的晶棒, 且将 晶棒推送至加工设备内进行加工处理, 并将经过 加工设备处理之后的晶棒推回推送工位处。 通过 横移存储单元夹取晶棒, 使 得进料工位处的晶棒 移动至出料工位处, 经由推送单元将晶棒推送至 加工设备内进行加工处理, 加工处理之后, 又经 过推送单元将其推回推送工位处, 最后经由横移 存储单元夹取至出料工位处完成出料, 省时省 力, 操作方便 。 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 CN 217322245 U 2022.08.30 CN 217322245 U 1.一种晶棒加工的上装装置, 其特征在于, 包括机体以及位于机体上的进料工位、 推送 工位以及出 料工位, 所述机体包括: 横移存储单元, 用于夹取进料工位、 推送工位或出料工位处 的晶棒, 并使得晶棒移动至 所述进料工位、 推送工位或出 料工位处; 推送单元, 可移动至所述推送工位处以承接所述横移存储单元夹取至所述推送工位处 的晶棒, 且将晶棒推送至加工设备内进行加工处理, 并将经过加工设备处理之后的晶棒推 回所述推送工位处。 2.根据权利要求1所述的晶棒加工的上装装置, 其特征在于, 所述晶棒包括晶棒本体、 承托晶棒本体的晶棒托以及固定晶棒托的基座; 所述基座具有基板以及位于基板相对两侧 的基座侧壁。 3.根据权利要求2所述的晶棒加工的上装装置, 其特征在于, 所述横移存储单元包括横 移轨道以及设置于所述横移轨道上且用于夹取所述晶棒的夹爪, 所述基座侧壁上开设有夹 持口, 所述夹爪 具有两个相对布置的夹持壁以及驱动所述夹持壁打开或闭合的夹持驱动机 构; 所述夹持壁具有 可伸入所述夹持口内的夹持部, 所述夹爪夹持所述晶棒时, 两个夹持壁 的夹持部分别延伸至两侧的夹持口内, 所述夹爪卸 下所述晶棒时, 两个夹持壁的夹持部分 别退出两侧的夹持口。 4.根据权利要求2所述的 晶棒加工的上装 装置, 其特 征在于, 所述推送单 元包括: 对接架, 所述对接架上具有可与加工设备内的输送轨道对接且用于承接所述晶棒的对 接轨道; 推送机构, 用于推动所述对接轨道上的晶棒, 以推送所述对接轨道上的晶棒至加工设 备的输送轨道处或将所述输送轨道处的 晶棒推回对接 轨道上。 5.根据权利要求4所述的晶棒加工的上装装置, 其特征在于, 所述推送机构包括第 一推 送部以及设置 于所述第一推送部上的第二推送部, 所述第一推送部包括: 第一推送轨道, 位于所述对接 轨道下方且与所述对接 轨道方向平行; 推送架, 与所述第一推送轨道 滑动配合; 第一推送驱动机构, 驱动所述推送 架沿着所述第一推送推到运动; 所述第二推送部包括: 第二推送轨道, 位于所述第一推送轨道和所述对接轨道之间, 且与所述第一推送轨道 和所述对接 轨道方向平行; 推板, 设置 于所述推送 架上; 推杆, 设置 于所述推板上, 所述晶棒 托上具有可供所述推杆穿过的推拉口; 第二推送驱动机构, 用于驱动所述推板沿着所述第二推送轨道 移动。 6.根据权利要求4所述的晶棒加工的上装装置, 其特征在于, 所述推送单元还包括可进 行升降移动的升降架以及驱动所述升降架进 行升降移动的升降驱动机构, 所述对接架设置 于所述升降架上。 7.根据权利要求4所述的晶棒加工的上装装置, 其特征在于, 所述对接轨道上设置有多 个沿着轨道方向布置万向球以及沿着对接轨道方向布置的导向滚轮, 所述对接轨道承接所 述晶棒时, 所述基座的基板搭接于所述对接轨道的万向球上, 所述基座的基座侧 壁的外部 与所述导向滚轮接触 配合。权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 217322245 U 28.根据权利要求7所述的晶棒加工的上装装置, 其特征在于, 所述基座侧壁的内侧设置 有多个滑动滚轮, 所述晶棒进入所述加工设备 的输送轨道上时, 所述滑动滚轮与所述输送 轨道相配合。 9.根据权利要求1所述的晶棒加工的上装装置, 其特征在于, 所述进料工位和出料工位 处设置有污水槽 。 10.根据权利要求1~9任一所述的晶棒加工的上装装置, 其特征在于, 还包括用于移动 所述机体的AGV车, 所述机体架设于所述AGV车 上。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 217322245 U 3
专利 一种晶棒加工的上装装置
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