(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123240 643.8 (22)申请日 2021.12.2 2 (73)专利权人 东莞华懋精密机 械科技有限公司 地址 523000 广东省东莞 市万江街道卢慈 涡工业区一路3号10 6室 (72)发明人 戈勇　李峰　 (74)专利代理 机构 东莞领航汇 专利代理事务所 (普通合伙) 44645 专利代理师 罗崇保 (51)Int.Cl. B65G 43/08(2006.01) B65G 27/16(2006.01) B65G 47/90(2006.01) H01L 21/677(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片封装胶粒的排布上 料机构 (57)摘要 本实用新型公开了一种芯片封装胶粒的排 布上料机构， 涉及芯片加工技术领域， 包括操作 台和振动盘， 操作台的顶部两侧安装有相对称的 Y轴移动组件， 两个Y轴移动组件的顶部共同连接 有X轴移动组件， X轴移动组件的一侧连接有送料 组件， 操作台的上端且与振动盘相对应处安装有 上料组件， 通过启动振动盘和第一电机， 可带动 上料板沿着第一直线滑轨的方向进行移动， 并将 胶粒依次排序送入到对应的料槽中， 当感应器感 应到最前端的胶粒时， 第一电机可停止转动， 从 而便于下一工序操作， 本结构全程自动化操作， 更加的省时省力， 同时达到了排布上料的效果， 有效的保障了上料的数量和效率， 而挡板的设 置， 可对上 料的胶粒进行限位， 防止从一侧掉 落。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216686204 U 2022.06.07 CN 216686204 U 1.一种芯片封装胶粒的排布上料机构， 包括操作台 （1） 和振动 盘 （2） ， 其特征在于， 所述 操作台 （1） 的顶部两侧安装有相对称的Y轴移动组件 （3） ， 两个所述Y轴移动组件 （3） 的顶部 共同连接有 X轴移动组件 （4） ， 所述X轴移动组件 （4） 的一侧连接有送料 组件 （5） ， 所述操作台 （1） 的上端且与振动盘 （2） 相对应处安装有上 料组件 （6） ； 所述上料组件 （6） 包括底板 （61） 、 挡板 （62） 和支座 （63） ， 所述支座 （63） 的顶部安装有感 应器 （64） ， 所述底板 （61） 的后侧一端安装有第一电机 （65） ， 所述第一电机 （65） 的动力驱动 端套接有第一主动轮 （611） ， 所述底板 （61） 的顶部安装有第一直线滑轨 （66） ， 所述第一直线 滑轨 （66） 的外部滑动连接有第一滑 座 （67） ， 所述第一滑 座 （67） 的上端通过连接板 （68） 连接 上料板 （614） ， 所述上料板 （614） 的后侧开设有若干个等距离的料槽 （615） ， 所述底板 （61） 的 顶部且远离第一电机 （65） 的一端安装有轴座 （69） ， 所述轴座 （69） 的内部转动连接有第一 从 动轮 （610） ， 所述第一从动轮 （610） 和第一主动轮 （611） 的外部共同套设有第一皮带 （612） ， 所述第一皮带 （612） 的顶部卡合有第一卡板 （613） ， 且第一卡板 （613） 的顶部与连接板 （68） 的底部相接 。 2.根据权利要求1所述的一种芯片封装胶粒的排布上料机构， 其特征在于， 所述送料组 件 （5） 包括竖板 （51） 和第二电机 （52） ， 所述竖板 （51） 的前侧自上而下分别转动连接有第二 主动轮 （53） 和第二从动轮 （54） ， 所述第二主动轮 （53） 和第二 从动轮 （54） 的外部共同套设有 第二皮带 （55） ， 所述第二皮带 （55） 的一侧通过第二卡板 （56） 与侧板 （57） 形成固定连接结 构， 所述侧 板 （57） 的前侧底部安装有送料板 （58） ， 所述送料板 （58） 的内部安装有若干个等 距离的吸盘 （59） 。 3.根据权利要求1所述的一种芯片封装胶粒的排布上料机构， 其特征在于， 所述挡板 （62） 的内部且与感应器 （64） 相齐平处开设有腰形孔 （616） ， 所述上料板 （614） 的后侧与挡板 （62） 的前侧相贴合。 4.根据权利要求2所述的一种芯片封装胶粒的排布上料机构， 其特征在于， 所述第 二电 机 （52） 的动力驱动端与第二主动轮 （53） 相接， 所述竖板 （51） 的前侧且位于第二卡板 （56） 的 一侧安装有第二 直线滑轨 （510） 。 5.根据权利要求4所述的一种芯片封装胶粒的排布上料机构， 其特征在于， 所述第 二直 线滑轨 （510） 的外部滑动 连接有第二滑座 （511） ， 所述第二滑座 （511） 的前侧与侧板 （57） 的 后侧相接 。 6.根据权利要求1所述的一种芯片封装胶粒的排布上料机构， 其特征在于， 所述Y轴移 动组件 （3） 和X轴移动组件 （4） 的结构相同， 所述挡板 （62） 的长度与上料板 （614） 的长度相 同。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216686204 U 2一种芯片封 装胶粒的排布上料 机构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片加工技 术领域， 具体为 一种芯片封装胶粒的排布上 料机构。 背景技术 [0002]目前芯片封装所用的胶粒， 通常分为两种上料方式， 一种是人工上料， 另一种则是 机器上料， 但是这两种上 料方式在实际使用时， 还 存在以下缺陷： [0003]人工上料： 费时费力， 上 料效率较慢， 劳动投入成本较大。 [0004]机器上料： 一次只能对一粒胶粒进行上料， 上料的数量无法得到保障， 从而降低了 加工的效率。 [0005]为解决上述问题， 本领域的工作人员提出了一种芯片封装胶粒的排布上 料机构。 实用新型内容 [0006]针对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种芯片封装胶粒的排布上料机构， 解 决了人工上料费时费力， 上料效率较慢， 劳动投入成本较大， 机器上料， 一次只能对一粒胶 粒进行上料， 其上料的数量无法得到保障， 从而降低了加工的效率的问题。 [0007]为实现以上目的， 本实用新型通过以下技术方案予以实现： 一种芯片封装胶粒的 排布上料机构， 包括操作台和振动盘， 所述操作台的顶部两侧安装有相对称的Y轴移动组 件， 两个所述Y轴移动组件的顶部共同连接有 X轴移动组件， 所述X轴移动组件的一侧连接有 送料组件， 所述操作台的上端且与振动盘相对应处安装有上 料组件； [0008]所述上料组件包括底板、 挡板和支座， 所述支座的顶部安装有感应器， 所述底板的 后侧一端安装有第一电机， 所述第一电机的动力驱动端套接有第一主动轮， 所述底板的顶 部安装有第一直线滑轨， 所述第一直线滑轨的外部滑动连接有第一滑座， 所述第一滑座的 上端通过连接板连接上料板， 所述上料板的后侧 开设有若干个等距离的料槽， 所述底板的 顶部且远离第一电机的一端安装有轴座， 所述轴座的内部转动连接有第一从动轮， 所述第 一从动轮和第一主动轮的外部共同套设有第一皮带， 所述第一皮带的顶部卡合有第一卡 板， 且第一 卡板的顶部与连接 板的底部相接 。 [0009]作为本实用新型进一步的技术方案， 所述送料组件包括竖板和第二电机， 所述竖 板的前侧自上而 下分别转动连接有第二主动轮和 第二从动轮， 所述第二主动轮和 第二从动 轮的外部共同套设有第二皮带， 所述第二皮带的一侧通过第二卡板与侧板形成 固定连接结 构， 所述侧板的前侧底部安装有送料板， 所述送料板的内部安装有 若干个等距离的吸盘。 [0010]作为本实用新型进一步的技术方案， 所述挡板的内部且与感应器相齐平处开设有 腰形孔， 所述上 料板的后侧与挡板的前侧相贴合。 [0011]作为本实用新型进一步的技术方案， 所述第二电机的动力驱动端与第二主动轮相 接， 所述竖板的前侧且位于第二 卡板的一侧安装有第二 直线滑轨 。 [0012]作为本实用新型进一步的技术方案， 所述第二直线滑轨的外部滑动连接有第二滑 座， 所述第二滑座的前侧与侧板的后侧相接 。说　明　书 1/3 页 3 CN 216686204 U 3