ICS31.200 CCSL55 中华人民共和国国家标准 GB/T44791—2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺 过程和评价要求 Integratedcircuit3Dpackaging—Requirementforbumping-wafer-thining processandevaluation 2024-10-26发布 2025-05-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语、定义和缩略语 1 ……………………………………………………………………………………… 3.1 术语和定义 1 ………………………………………………………………………………………… 3.2 缩略语 2 ……………………………………………………………………………………………… 4 一般要求 2 ………………………………………………………………………………………………… 4.1 设备、仪器和工装夹具 2 ……………………………………………………………………………… 4.2 材料 3 ………………………………………………………………………………………………… 4.3 注意事项 3 …………………………………………………………………………………………… 5 详细要求 3 ………………………………………………………………………………………………… 5.1 环境 3 ………………………………………………………………………………………………… 5.2 典型工艺流程 3 ……………………………………………………………………………………… 5.3 工艺准备 4 …………………………………………………………………………………………… 5.4 贴保护膜 5 …………………………………………………………………………………………… 5.5 粗磨 5 ………………………………………………………………………………………………… 5.6 细磨 5 ………………………………………………………………………………………………… 5.7 抛光(必要时) 6 ……………………………………………………………………………………… 5.8 清洗 6 ………………………………………………………………………………………………… 5.9 紫外解胶(必要时) 6 ………………………………………………………………………………… 5.10 揭膜 6 ………………………………………………………………………………………………… 5.11 标识、贮存和转运 6 ………………………………………………………………………………… 5.12 包装 7 ………………………………………………………………………………………………… 5.13 记录 7 ………………………………………………………………………………………………… 6 评价要求 7 ………………………………………………………………………………………………… 6.1 贴膜的评价要求 7 …………………………………………………………………………………… 6.2 减薄的评价要求 7 …………………………………………………………………………………… 6.3 清洗的评价要求 8 …………………………………………………………………………………… 6.4 解胶及揭膜的评价要求 8 …………………………………………………………………………… ⅠGB/T44791—2024 前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC599)归口。 本文件起草单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。 本文件主要起草人:袁世伟、王波、肖汉武、王燕婷、黄海林、肖隆腾、陈明敏。 ⅢGB/T44791—2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺 过程和评价要求 1 范围 本文件规定了12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过 程和评价要求。 本文件适用于12in及以下尺寸需减薄的带凸点圆片。 注:1in=2.54cm。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T25915.1—2021 洁净室及相关受控环境 第1部分:按粒子浓度划分空气洁净度等级 3 术语、定义和缩略语 3.1 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1.1 粗糙度 roughness 减薄面加工表面上具有的较小间距和峰谷所组成的微观几何形状特性。 3.1.2 损伤层 damagedlayer 于圆片减薄面逐步向内延伸,最外层为粗糙碎裂的表面结构,中间区域为由最外层带来的裂纹及其 引伸微裂纹组成,再向内为由微裂纹延伸区域延伸的弹性形变区域。 注:损伤层示意图如图1所示。 图1 损伤层示意图 1GB/T44791—2024 3.2 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 TTV:片内厚度均匀性(TotalThicknessVariance) 注1:测量位置为同一圆片上5点或9点(如图2)位置厚度,最高点与最低点的差值。 WTW:片间厚度均匀性(WaferToWaferThicknessVariance) 注2:测量位置为不同圆片上各取5点或9点(如图2)位置厚度,最高点与最低点的差值。 UV:紫外线(UltravioletRays) a) 井字测量法 b) 环形测量法 图2 测量的选取位置图 4 一般要求 4.1 设备、仪器和工装夹具 减薄工艺所需设备仪器应定期进行检定和校准。工装夹具应完好无损、洁净,规格尺寸应与工艺要 求相适应,常用设备仪器及工装夹具应符合表1规定。 表1 常用设备仪器及工装夹具 序号 名称 技术要求 用途 1 减薄机适用于12in及以下圆片; 进给速度:0.1μm/s~10μm/s; 主轴转速:300r/min~5000r/min带凸点圆减薄 2 贴膜机 适用于12in及以下圆片;真空吸附 带凸点圆片保护膜贴膜 3 揭膜机 适用于12in及以下圆片;真空吸附 带凸点圆片保护膜揭膜 4 测厚仪 接触式或非接触式;精度要求较减薄精度高一个数量级 带凸点圆片厚度测量 5 UV解胶机适用于12in及以下尺寸圆片 去除紫外膜粘性 6 测量显微镜适用于12in及以下尺寸圆片 放大倍率要求:30倍~800倍 测量精度要求:±5μm带凸点圆片检验 7 显微镜适用于12in及以下尺寸圆片 放大倍率要求:30倍~150倍带凸点圆片检验 2GB/T44791—2024